RAKSTORE PB-03F-KIT CARTE DE DÉVELOPPEMENT BLUETOOTH BLE 5.2
3250 FCFA
La RAKSTORE PB-03F-Kit est une carte de développement Bluetooth Low Energy (BLE) 5.2 conçue autour du module PB-03F basé sur le SoC PHY6252. Elle est spécialement développée pour le prototypage rapide et le développement d’applications IoT modernes nécessitant une communication sans fil fiable, sécurisée et à très faible consommation d’énergie.
La RAKSTORE PB-03F-Kit est une carte de développement Bluetooth Low Energy (BLE) 5.2 conçue autour du module PB-03F basé sur le SoC PHY6252. Elle est spécialement développée pour le prototypage rapide et le développement d’applications IoT modernes nécessitant une communication sans fil fiable, sécurisée et à très faible consommation d’énergie.
Grâce à son format DIP-30 (pas standard 2,54 mm), elle s’intègre facilement sur breadboard ou PCB. Elle dispose d’une antenne PCB intégrée et prend en charge plusieurs interfaces de communication, ce qui la rend adaptée aux projets basés sur microcontrôleurs, systèmes embarqués et solutions connectées. Elle supporte les débits BLE 5.2 allant jusqu’à 2 Mbps, intègre un processeur 32 bits et propose plusieurs modes basse consommation, ce qui en fait un excellent choix pour les applications mobiles, wearables, domotique et systèmes industriels connectés.
Caractéristiques
• Technologie sans fil : Bluetooth Low Energy 5.2
• SoC : PHY6252
• Processeur 32 bits intégré
• Mémoire : • 64 KB SRAM • 256 KB Flash
• 96 KB ROM
• 256-bit eFuse
• Débits BLE : 125 Kbps / 500 Kbps / 1 Mbps / 2 Mbps
• Sécurité : chiffrement AES-128
• Fréquence de fonctionnement : 2400 MHz à 2483.5 MHz (bande ISM 2.4 GHz)
• Antenne PCB intégrée • Puissance d’émission : -20 dBm à +10 dBm
• Sensibilité de réception : jusqu’à -102 dBm (125 Kbps) Alimentation
• 5 V via Micro-USB (par défaut)
• 5 V et GND via broches • 3,3 V et GND via broches
• Courant requis : > 200 mA Interfaces • UART (baud rate par défaut : 115200 bps)
• GPIO • ADC • PWM • I2C • I2S • SPI • PDM • DMA Consommation énergétique
• Mode Deep Sleep (sans broadcast) : 7.2 µA
• Mode Shutdown : 0.57 µA
• Mode TX (8 dBm) : 11.5 mA
• Mode RX : 9.4 mA
Caractéristiques mécaniques
• Format : DIP-30 (pas 2,54 mm)
• Dimensions : 48.3 mm × 25.0 mm
• Température de fonctionnement : -40°C à +85°C
• Température de stockage : -40°C à +125°C
Applications
• Dispositifs Internet des Objets (IoT)
• Accessoires pour appareils mobiles
• Systèmes de maison intelligente
• Réseaux de capteurs sans fil
• Automatisation industrielle
• Dispositifs médicaux connectés
• Systèmes de surveillance
• Projets de communication Bluetooth embarquée
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